技术特点:
层数:5L
板材:FR4
板厚:2.10mm
尺寸:33.2mm*27.1mm
表面处理:沉金
最小间距:0.18mm
产品应用:邦定晶圆
版权所有:东莞市若美电子科技有限公司 备案号:粤站维护:天英网络